2022年，世界经济复苏明显放缓，电子行业需求承压，PCB作为电子信息产业的一种核心基础组件，在创新领域发展以及终端产品规格持续升级的带动下，行业发展韧性显现，保持了向上的增长趋势。根据Prismark初步预测，2022年全球PCB产值约为817亿美元，同比增长1%；中国大陆PCB厂商的表现分化，产值约为435亿美元，同比下降1.4%，在全球占比为53.28%。

　　报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，大客户粘性进一步提高，公司实现营业收入44.32亿元，比上年同期增长17.90%；受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润同比实现大幅增长，归属于上市公司股东的净利润4.34亿元，同比增加107.01%。

　　公司深耕PCB行业多年，积累了大量优质稳定的海外客户资源，为公司开拓市场提供了良好的基础。近年为提高客户认证效率，公司市场营销中心增加视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，并安排销售人员到国外与客户面对面交流，以上工作得到了客户的认可。报告期内，公司市场营销中心积极拓展海外市场，成功通过了夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）、安费诺（Amphenol，全球最大的连接器制造商之一）等一批客户的认证。另外，公司前期取得认证的客户中，爱信（Aisin）、佛吉亚歌乐（FaureciaClarion）、宝马（BMW）电动车项目、伊顿（Eaton）电动车项目、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）、Luminar（海外激光雷达龙头厂商）等客户的产品已经实现量产。

　　近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，公司凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期，公司通过广汽集团旗下汽车零部件公司认证，在中央控制域及智能座舱域取得定点项目；成为长城汽车（601633）集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴，其中新能源汽车的电机控制板、驱动板及集成板已经量产，并通过电机、电控系统认证，未来将积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，车身控制域已经实现量产，并正在开发导入中央控制域。目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

　　公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。报告期，公司充分利用在汽车PCB领域已积累的经验和资源，把握新能源汽车快速发展的机遇，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐，积极开拓新能源汽车市场，汽车PCB份额占比进一步增加。

　　截止报告期末，公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏（Xiaopeng）等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。

　　报告期，公司与国际新能源汽车领先客户的合作进一步加深，该客户自2019年起已成为公司最大的汽车终端客户，2021年公司与其签署了采购供应合约，更好地应对其德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应，在双方采购供应合约的支持下，业务量近年保持高速增长。公司作为其主要PCB供应商，为其提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品，同时基于技术同源发展进入其光伏、储能等新产品供应链。未来，在汽车业务方面，公司将继续导入新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度；在其他新能源业务方面，如光伏、储能、智能电网及能源墙等产品持续放量。

　　报告期，公司紧跟市场需求，统筹资源，持续加大研发费用投入，全力推进重点技术攻关，持续技术创新。报告期，公司研发投入为16,016.17万元，占公司营业收入的3.61%，比上年同期增加2,716.78万元；新增6项实用新型专利，4项发明专利，累计拥有57项实用新型专利，23项发明专利。

　　报告期内，公司获批设立广东省博士后创新实践基地，目前，创新实践基地已经完成LTCC高频滤波器的PCB制造转化项目，并成功申请1项发明专利和1项实用新型专利，上述项目有望实现商业化和规模化生产。目前，创新实践基地在研项目包括PCB制造中机械钻孔路径优化，PCB外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术。后续公司将充分发挥创新实践基地的平台作用，聚集高科技创造性人才，积极创造条件，支持基地博士研究人员开展工作促进产学研合作，加快科技成果转化，进一步提高公司研发创新实力。另外，公司持续深化与广东工业大学PCB研究院的策略合作伙伴关系，已开展的科研项目包括高频PTFE材料激光盲孔孔型优化和孔底残胶的清除、机械钻孔钻孔过程中排屑和钻咀的有效降温等。未来，公司将持续加大与院校合作，促进研学研研究成果转化，为公司技术能力提升，产品结构升级提供坚实的科研基础。

　　通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，其中汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

　　公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展，云端数据中心、边缘计算等高多层超低损耗服务器PCB已实现量产，已具备24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力，并且在高多层PCB制作中成功应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

　　通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDI PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、汽车辅助驾驶和自动驾驶77GHz毫米波雷达和4D高精度毫米波雷达PCB、5G通讯路由器PCB、PA功放和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。

　　报告期内，公司持续加大工厂自动化、智能化方面的改造力度，进一步提高生产效率、提升产品品质、节省人力成本以及减少环境污染。

　　1、能源管理平台上线，通过该系统一方面可实现实时监测、统计用能情况，分析设备运行状

　　态和预测报警等，加快变配电系统异常情况的反应速度，提高供配电系统运行安全性，帮助企业提升用能效益；另一方面，该系统通过结合大数据的分析，利用科学能效管理的方法，从负荷管理、设备运行能效、过程优化、技术改进等各方面采取措施实现节约用电、节省成本，从而达到节能减排、降低能耗、减少碳排放的效果；

　　2、导入自动小球清洗管道系统，实现自动化清洗水炮工作，精益人手，减少停机保养的时间；

　　4、部分产线压合工序改造真空系统，自动调节粗抽真空和精抽真空，既节能又保证了产品制

　　作时的真空度要求，减少线、部分产线导入了自动化HCT测试设备，提高了产品导通性能的可靠性；

　　6、部分产线导入了透过光学图像摘取比对和智能分辨的设备，自动分辩叉板、打标识和分堆，

　　1、部分厂房已经实施了高效冰水机房设计，如增加冷凝器在线清洗装置，使冰水机组的冷凝

　　器时时保持最佳换热效果，提高冰水机组能效；增加两台方形冷却水塔，提高整体冷却效果；安装水力稳压器，解决水塔内布水不均匀问题，提高水塔换热效率及降低冷却水温度；安装一套监测冰水系统运行的高效智能数据收集系统，监测系统及清晰运行能耗及故障预警，管理人员可以通过手机APP监控和在线、智能化污水处理系统已经投入使用，可以自动监控物料备存、物料使用、自动添加和在线、为提升工程询问质量及处理速度，缩短产品前期指示准备时间，导入了智能化系统，提升

　　4、为配合各类型阻抗、服务器、高频高速类产品的开发导入，导入了智能化系统，智能处理

　　5、导入智能化软件，集Gerber分析、EQ制作、MI制作的多合一软件，提高产出效率。快

　　6、软板车间导入智能FAOI，增加智能投屏，自动指出缺陷位置，提高效率，防止漏检，有

　　公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线年是首个全年实现满产的完整年度，累计实现效益17,790.19万元，已经达到该项目预计效益。

　　为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内已顺利投产，产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力缩短项目实现盈利的周期；公司于2022年8月经股东大会审议，计划通过向特定对象发行股票的方式募集资金用于投资建设项目二期，截至本报告披露日，已收到交易所审核意见，相关流程在有序推进中；项目三期将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。

　　报告期内投入可转债募投项目67,819.59万元，全部为年产300万平方米线路板新建项目一期投入；截至2022年12月31日，累计投入募投项目金额98,813.34万元；报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,215.41万元，截至2022年12月31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为2,979.00万元。截至2022年12月31日，募集资金余额为3,402.98万元。

　　印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。

　　PCB产品应用领域广泛，由于下业的多元化，PCB行业的周期性不受单一行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

　　经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据Prismark发布的2022年全球前40大PCB供应商排名中，公司排名第35名，比2021年上升4名；mation发布的2021年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名15名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十一届（2021年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第22位，较前次上升8名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。

　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子元器件的主要支撑体，是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，受到国家政策的有力支持，报告期，国家相关部门推出了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为PCB企业的发展提供了稳定的制度保障。

　　2022年1月12日，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》（以下称“《规划》”），标志着我国数字经济领域的首部国家级专项规划正式出台。《规划》中明确提到着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。2022年7月8日，广东省工业和信息化厅正式印发《广东省数字经济发展指引1.0》，将印制电路板列为核心基础数字产品，指为数字经济提供基础支撑的核心单元或组件，主要包括集成电路、核心软件、基础电子元器件，是数字经济发展的基石。

　　公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。

　　报告期内，受政治经济环境影响，行业整体呈现震荡上升的发展态势，根据Prismarks数据显示，2022年消费电子、计算机的需求在急剧下降，汽车电子、工业控制、医疗需求仍保持上升。

　　目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速上升，在去年很好地为公司业绩提供了支撑；同时公司也在大力拓展风力、光伏及储能相关产品的PCB业务，随着国外传统能源价格上升以及国内双碳战略的影响加深，可以预见此类传统能源替代产品的需求将会明显提升。

　　公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。

　　公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。

　　对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。

　　线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于Oracle ERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。

　　公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，可为世安电子提供成熟管理经验与专业的生产技术，可以更充分利用供应链资源与优化生产成本，推动世安电子新增产能满足业务发展需要。

　　位于珠海市的生产主体是奈电科技，奈电科技主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。

　　印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。

　　公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，正在积极布局国内市场，并已取得一定的成效。

　　经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、“杰出供应商”、“品质伙伴奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。特别在汽车电子领域上，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。

　　报告期，公司实现营业收入44.32亿元，同比增加17.90%；净利润4.01亿元，同比增加100.79%；实现归属于上市公司股东的净利润4.34亿元，同比增加107.01%。主要影响因素如下：

　　1、报告期，公司持续加大客户维系力度，同时保障产品的质量及交期，在上半年很好地承接了2021年订单增长的态势，营收快速增长，下半年面对电子产品的整体需求疲软，公司快速作出应对措施，保持了营收的稳定增长；

　　2、报告期，公司IPO募投项目二期全年实现满产，可转债募投项目开始投产，产能的提升使得公司可更好地满足优质客户订单增长的需求；

　　1、营业收入保持增长，特别是产品平均单价的提高，使公司毛利润进一步提高；

　　2、公司吸收2021年原材料价格大幅上涨的经验，报告期内扩大供应渠道，优化供应链管理，提高与上游供应商的议价能力；另外，报告期主要原材料市场价格也出现了不同程度的下降，使公司单位产品成本同比下降；

　　3、公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，报告期内人民币兑美元汇率下降，公司汇兑收益有一定的增加。

　　公司一直专注于PCB产品的研发、生产和销售，经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，建立了长期稳定的合作关系，树立了良好的品牌形象，奠定了坚实的市场基础。

　　公司致力于服务国际一线品牌客户，经过多年的经营积累，沉淀了如：特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）等一批国际知名电子零部件客户，这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。

　　PCB作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。公司在供应商认证阶段以及规模合作阶段都始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在第一位，在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。

　　公司与下游国际知名企业形成的长期稳定合作的市场战略合作模式，为公司未来发展提高了更高的确定性。在与国际知名企业合作的过程中，公司在技术产品研发、产品开发、品质管控、交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，尤其是在新能源汽车领域有超过10年的市场实践，公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求。另外，通过与知名企业建立稳定的合作关系，公司产品质量在市场获得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，这也为公司进一步开发国内外一线终端客户提供了有力支撑。公司将通过现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应继续深入与客户的合作，积极撬动潜在客户需求。

　　汽车PCB对稳定性可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。通常一款汽车销售数年，对应的PCB确定后也会供货数年，某些经典车型销售十数年，汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本控制和品质控制。

　　公司多年前就已经将汽车PCB作为重点发展领域来布局，经过多年的积累，公司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，并已取得不少优质汽车终端客户的认可，目前公司已成为全球汽车用PCB的重要供应商。公司在汽车PCB领域积累的经验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础，有助于公司顺利获得更多世界一流汽车客户的认可，公司近年先后通过了全球前十大汽车零部件供应商——现代摩比斯（Hyundai Mobis）、电装（Denso）和爱信（Aisin）的认证。

　　新能源汽车方面，公司作为新能源汽车PCB的先行者，也充分受益于在该行业的前瞻布局。

　　公司在新能源领域多年积累的技术、产品品质、品牌声誉等已构建起明显的行业先发优势，为公司进一步切入新能源领域相关领域提供了良好的基础，并可望在竞争中占据有利位置。

　　随着下游电子产品的发展变化和更新换代，PCB产品的生产技术也需要不断地更新和发展。

　　持续的工艺改进与技术创新是公司长期发展的核心竞争力和重要保障。公司自设立以来一直致力于自主研发和创新，紧跟重要客户的发展步伐，形成了深厚的技术优势，在汽车电子、通信设备、工业控制等产品应用领域布局较深。目前，已经实现了24层硬板、4阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。公司大力支持研发工作的开展，深度布局新能源汽车市场，在汽车电子算力和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到高频高速的完整数据库和科学的使用规则，研发成果如新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。同时，大力拓展物联网、云计算、光通信等增长市场的技术和产品，与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品验证，云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB实现打样，并已具备24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。

　　公司持续的研发投入和技术改造，使公司工艺及技术水平保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。

　　过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是电子产品的基础元件，其质量保证是整体产品质量的基础，PCB的任何一点质量问题都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的选择和管理，为了满足国际知名企业对产品质量的严格要求，公司不断追求品质提升，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ISO45001等管理体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系。经过多年的积累培养了一支品质管理的人才队伍，建立了一整套信息化、规范化、标准化、流程化的品质管控体系，为客户提供高品质的产品和优质的服务。

　　在众多的PCB应用领域，汽车用PCB对品质可靠性要求非常高，可谓占据了PCB品质要求的制高点。要开发一个汽车PCB客户，通常需要经过汽车配件供应商和汽车终端制造商的双重认证，严格的认证过程往往历时两年以上，公司目前主要汽车PCB客户均为国际知名的汽车及电子零部件客户。公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认同，从侧面印证了公司产品过硬的品质。

　　公司长期专注于印制电路板的生产经营，持续跟进满足客户不断升级的产品创新和开发需求，尤其在公司上市以后，着力引进高端技术人才开拓新产品线和开发新产品，通过募投项目及技改项目丰富公司的产品线和优化产品结构，截止报告期末公司主要产品有高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板等四大类，涵盖汽车、通信、消费类、工控、储能、仪器仪表、医疗和计算机等领域。目前公司具备量产能力的产品包括双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板等。公司产品线丰富、布局范围广，具备一站式服务客户的能力，能够更加全面准确地把握客户的整体需求。未来，公司将持续不断地向更高附加值的方向丰富产品类别，以满足不断变化的市场需求，公司丰富的产品类别有利于公司进入不同的市场应用领域及针对同一客户获得更多订单，从而进一步增强公司的市场竞争力及抗风险能力。

　　公司的快速发展离不开资金的支持，无论是引进高端人才、加大研发投入、产能升级，还是投资收购等都需要资金作为坚强的后盾。公司目前资金充裕，现金流状况优良；资产负债率低，显示公司具有较强的抗风险能力；公司经营稳健，具有较好的偿债能力，并获得金融机构较高的信用评级，具有良好的银行融资能力。另外，公司还可借助上市公司的资本平台筹集资金用于未来发展，为后续的大发展提供支持。

　　公司一直视员工为最宝贵的财富，努力肩负起让员工成长进步的责任，通过传帮带培养员工，让员工学习、提升，让员工明白公司的发展与自身发展相辅相成，努力、积极工作不仅是公司经营发展的需要，也是自身成长的需要，员工在公司找到了自我价值和归属感，从而对公司产生认同感。公司通过对核心员工授予股权激励，让员工与公司更加紧密的联系在一起，股权激励实施对所有员工都有示范效应，激发了员工的工作热情，让员工更好地分享公司经营的成果，进一步增强员工的归属感和认同感，激发员工的积极性和创造性，更好地形成公司持续发展的内部动能。

　　公司所在的广东省江门市位于国家战略发展湾区——粤港澳大湾区内，毗邻港澳，水陆空交通便利，而且是我国重要的电子信息制造业集中地，为公司的经营和发展提供了良好的条件。广东省位于沿海地区，公司所在的江门市亦靠近出海口，广东省境内陆路、水路运输十分发达，通过港珠澳大桥、南沙大桥加强了珠三角跟港澳的联系，为公司产品出口海外提供了便利的交通环境，对公司降低运输成本、缩短交货期、加快对客户的响应速度等起到了非常积极的促进作用。

　　另一方面，广东省是我国最大的电子信息制造业基地，同时拥有大量的PCB原材料和PCB专用设备生产企业，包括覆铜板供应商在内等众多上游厂商均位于广东省内，产业链完整，为公司的生存和发展提供了良好的基础条件。

　　公司实现营业收入44.32亿元，比上年同期增长17.90%；归属于上市公司股东的净利润4.34亿元，比上年增加107.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.35亿元，比上年增长114.79%。

　　2022年，全球电子整机市场需求承压，PCB行业整体增长动能减弱，根据Prismark数据预测，2022年全球PCB产值约为817亿美元，同比增长1%，从短期来看，仍然受全球宏观经济影响，整体需求疲软，预测在2023年下半年迎来拐点；从中长期看，PCB产业电子信息产业的基础之一，仍将保持增长的趋势，Prismark预测2022年至2027年全球PCB产值的预计年复合增长率为3.8%。

　　中国PCB行业方面，根据Prismark数据预测，2022年国内PCB产值约为436亿元，同比下降1.4%，在全球占比为53.28%；预测2022年至2027年，中国PCB产值预计复合年增长率为3.3%，至2027年将达到511亿美元，占全球PCB产值的51.9%，仍维持PCB最大生产地区的位置。

　　PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进，随着电子信息产业的持续发展，PCB将迎来更广袤的发展空间。

　　根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度PCB可分为单双面板、多层板、柔性板、HDI板、封装基板等六个主要细分产品。

　　根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。

　　随着5G时代的到来，智能手机升级、物联网兴起，新能源汽车、智能化汽车驱动下游产业更迭升级，推动PCB产品类型结构变化，高精密、高速、三维互连接复杂技术PCB继续稳步增长，多层硬板层数更高，高层硬板结合HDI互连技术、Anylayer（任意层）和软硬结合板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能化、向着小型化和多模组的特点发展，基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势，这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势，HDIAnylayer、软硬结合板的比重将提升。

　　从全球来看，根据Prismark的数据，当前中多层板仍在PCB市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2022年，全球多层板、HDI板及封装基板产值分别为298.46亿美元、117.63亿美元和174.14亿美元，其中封装基板增速较快为20.9%。根据Prismark预测，2022年至2027年全球PCB产值的预计年复合增长率为3.8%，而HDI板及封装基板产值预期增速在均值之上，分别为4.4%及5.1%。根据Prismark统计，2022年全球PCB细分产品结构.从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark预测，未来中国PCB行业中高技术含量的细分产品，如高多层板、HDI板的产值增速均高于全球平均水平。根据Prismark统计，2022年国内PCB细分产品结构。

　　公司目前产品以多层板为主，近年来多层板的占比逐年提高，有效带动了公司的单位产值的提升，未来，公司将继续加大研发力度，配合下游领域对PCB提出的如高频、高速、高压、耐热、低损耗等各个方向的技术要求，同时不断调整优化产品结构，提高公司的市场份额。

　　近十年来，美洲、欧洲和日本PCB的产值在全球的占比不断下降，而中国大陆PCB在全球的地位则进一步提高。根据Prismark及华经产业研究院统计，2022年中国大陆PCB产值占全球产值的比重为53.28%，虽较上年轻微下降，但整体继续向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，除中国大陆、日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率缓慢上升。

　　根据Prismark预测，2022年至2027年全球平均增速最快的地区为除中国大陆、日本外的亚洲其他地区，受益于其他主要生产地区的产能外溢，预计该区域PCB产值年复合增长率为4.8%；中国PCB产值预计复合年增长率为3.3%，增速略低于全球平均水平，但仍维持PCB最大生产地区的位置。

　　从国内来看，经过多年发展，PCB行业已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预期未来仍将在PCB产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的重要产业基地。

　　公司目前拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市，均处于珠三角沿海地区，电路板行业上下游供应链完善，交通运输便利。另外，为更好地开拓和应对海外客户的需求，公司未来将探索布局海外生产基地，使国内和海外的生产基地互为补充，更好地为全球客户服务，进一步增强抗风险能力。

　　PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈，但日益呈现“大型化、集中化”的趋势。PCB行业具备资金密集型和技术密集型的特点，因此资金实力较弱、技术工艺缺乏特色的企业在竞争者将逐渐被淘汰，而大型PCB厂商技术底蕴深厚、资本实力雄厚、融资渠道通畅，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，将进一步提高市场占有率。根据Prismark数据，2022年全球PCB行业TOP40厂商的产值合计为634.44亿美元，在总规模中占比77.62%，份额占比相比2021年进一步提升。

　　过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出，在市场竞争中获取价格优势，加上目前中国已成为全球最大的消费电子产品市场之一，上下游产业链完整配套，吸引了全球的PCB产业向国内集聚，使中国大陆成为了全球PCB产能最大的地区。但近年国内市场劳动力成本逐步提升，劳动力成本优势正在逐步减少，同时国家环保政策趋严对企业也提出了更高的环保要求。成本的增加推动国内PCB企业不断提高技术水平和自动化程度，寻求向高端产品和高附加值产品方向发展，以及走向国际化发展路线。

　　未来，公司将继续坚持以印制电路板产品为核心，立足于公司在现有领域取得的优势竞争地位，通过自主创新科技攻关，持续提高公司产品的生产技术水平，不断开发新型高质量高密度线路板产品，拓宽产品应用领域，实行多元化产品战略，进一步丰富和完善公司的产品线；以“精益求精，自强不息，卓越创新”为宗旨，紧贴PCB行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重点关注汽车新四化、新能源相关领域对高速精密PCB需求，注重海外国内发展的协调，着力科技创新，提升产品质量，为国内外客户提供高质量产品，成为PCB领域的国际高端知名企业。未来公司将从以下几个方向着力发展，以更好地现实公司的战略目标。

　　1、充分把握新能源相关产业的发展机遇，提升新能源汽车、风光储领域的占有率

　　经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强奠定了基础，目前汽车PCB已成为公司最大的业务板块。公司充分利用汽车PCB领域积累的经验和资源，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇，从深度和广度两方面深耕汽车用PCB市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增大公司在客户的供应占比，提高产品的附加值，广度是指公司将不断拓展新客户、新业务，提高市场占有率。

　　公司将充分利用汽车领域的先发优势，把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，继续拓宽加固汽车领域的护城河，具体措施如下：

　　另外，随着国外传统能源价格上升以及国内双碳战略推进，可以预见传统能源替代产品的需求将会迎来明显增长，公司将进一步加大在风力、光伏及储能相关的产品的布局。

　　中国是全球最主要的新能源汽车、消费类电子市场，是全球风力、光伏等新能源新增装机容量最大的国家，公司将依托现有优势、扩大人才储备，加大力度开拓国内市场，抓住国内新能源、电子产品市场的发展机遇，进一步提升国内市场营收水平。在生产基地方面，公司扎根国际市场多年，深度融入全球供应链，为更好地满足客户需求，绑定大客户，应对国内环保和劳动力成本上升，公司未来将探索布局海外生产基地，使国内和海外的生产基地互为补充，更好的为全球客户服务，巩固海外市场，进一步提高公司的抗风险能力。

　　科技创新是公司发展之源，公司将持续扩大研发投入，引进新型高端技术人才和先进设备，深化与科研院校的合作，融合产学研各方力量，充分调动内外部资源，完善研发体系，全面提升公司技术研发实力，为开发新客户、开拓新产品、布局高端产品和导入高附加值产品提供技术保障。

　　人才是落实企业发展战略的基础，是推动企业发展的重要资源，为此公司以吸引人才，知人善任作为公司长期发展战略。未来，公司将进一步完善员工培养计划和晋升机制，储备各层次、各职能方向的专业人才，为公司发展搭建人才保障体系；积极发挥上市公司的作用，进一步探索和完善激励机制，将员工个人利益与公司的效益更密切联系在一起，推动人才和企业同步发展。

　　经过多年发展与积累，汽车PCB尤其新能源汽车PCB，已成为公司核心发展领域，新能源汽车终端市场需求高速增长，汽车电动化、网联化、智能化驱动线路板向更高技术和更高价值发展，公司将充分利用在该领域已积累的经验和资源优势，充分把握发展机遇，进一步提升市场占有率。

　　此外，公司亦将努力拓展新能源相关产业及物联网、云计算、光通信等增量市场领域，并密切关注移动通讯技术的发展，逐步布局下一代移动通信市场。

　　继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统PCB、以及“5G高频高速基站板（AAU和BBU）”、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线G光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体PCB”、“埋陶瓷PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。

　　针对下游应用市场的新需求，开展“埋铜块高密度散热技术”、“混压高温高压固化技术”的研发工作；启动“埋置原件电路板半导体、陶瓷和被动原件混合的IC载板中的应用”、“用半加工法（MSAP)生产的类载板”、“混压高温高压固化技术”等项目研究。与广东省科学院半导体产业技术研究院合作研发“基于智能嵌入式互联技术的PCB产品”，通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶瓷基板，解决在5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、信号完整性和高密度封装等难题。

　　公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目，该项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内已经投产，产能稳步爬坡，2023年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持新建项目一期的产能释放，确保项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献。

　　为了加强公司管理和成本控制，公司正在逐步实行企业精细化管理，全面提升企业整体执行能力，通过运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段，使组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行，进一步提高企业的管理水平和盈利能力。

　　品质是公司立足市场的根本，公司将不断完善品质保证体系，落实品质过程管理，加强现场管理，增强员工的质量管控能力及品质意识，做好预防工作和纠正措施以持续提高产品品质。另一方面，提高产品品质也是公司压降成本的基础，提高产品一次良率，减少废料产生，将有效提升整体利润率。

　　安全是员工幸福之源，是企业管理之本。随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司在守法经营的基础上，将积极承担更多社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将把环保工作、安全生产工作作为重要管理点，加强事前预防，做好日常安全隐患的排查和整改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。

　　公司将严格按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，持续提高信息披露质量，规范公司运作，进一步提高公司治理水平。

　　印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，同时国内印制电路板行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。尽管行业发展趋势整体向好，但是受宏观经济影响和风险事件造成的不确定性仍然需要关注。若全球供需关系的不确定性增大，将影响PCB市场需求的变化，为公司带来市场风险。

　　目前公司产品以外销为主，公司产品应用的终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济的影响更为突出。面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为生命、以技术创新为灵魂的经营理念，提高公司整体综合竞争力，获得更多国内外优质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。

　　近年来，全球PCB产能不断东移，国内已成为全球印制线路板的最大生产地。近几年国内PCB企业产能仍处于快速扩张态势，若未来行业出现产能过剩、行业竞争加剧将导致产品价格下滑，公司如未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下降的风险。

　　公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品结构，提升中高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能力。

　　报告期内，公司出口至美国的销售收入占总收入的比例不超过3%，占比相对较小。目前，公司终端客户的产品均不在美国加征关税的商品目录中，若未来加征关税商品目录名单继续扩大，或将影响部分公司产品的出口，另一方面也会影响美国客户乃至全球客户的采购决策，加大公司进入难度。

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　　公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力将贸易摩擦带来的影响降至最低。

　　公司产品主要应用领域为汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等，其中汽车电子领域应用产品占比较高。近年来，传统燃油汽车行业呈现整体下滑的趋势，同时以新能源车保持高速发展，汽车行业整体呈现危机和机遇并存的局面；2022年，因全球通胀水平上升影响，电脑、手机、智能穿戴及家电等消费电子受到了较大冲击。未来若汽车行业、消费电子或其他主要应用领域行业出现整体下滑的趋势，可能会对公司未来的产品销售产生不利的传导影响。

　　由于国外传统能源价格上升以及国内双碳战略的影响加深，新能源相关产业，如新能源汽车、风电、光伏和储能等将保持较高的增长速度，公司目前正在大力拓展相关产品。此外，随着人工智能及物联网的发展，5G通讯应用、智能家电、智能穿戴及娱乐设备的不断创新，终端的需求也在不断扩展，推动电路板行业市场容量的增大，公司将继续致力于保持下游应用领域的多样性，分散风险。

　　公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。公司直接原材料成本占主营业务成本的比例较高，主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。2021年受大宗商品大幅涨价影响，对公司生产成本产生了较大的压力。

　　公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产品售价和优化订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；其次，通过提升技术工艺水平，以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力；再次，通过开展商品套期保值业务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成的风险。

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　　公司公开发行可转换公司债券的募集资金投资项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”已于2022年开始逐步投产。虽然公司在筹划阶段已经对该项目进行了充分的可行性分析，对项目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析，但因宏观经济波动及其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险。如新增产能未能完全释放，将存在因项目固定资产折旧大幅增加而影响公司利润的风险。

　　公司将通过深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，争取获得更多的订单释放新增产能，同时技术、生产、品质部门也将加紧努力推进新产线尽早度过磨合期，实现高质、高效的出品，为公司创造效益。

　　公司合并报表以人民币列报，汇率波动风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率存在较动，对公司经营数据可能会产生一定影响。

　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、即时结汇，或通过融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。

　　PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公司业绩产生一定影响。

　　公司于2021年向珠海奈电增资取得其70%股权，同时确认商誉5,815.66万元。基于2022年珠海奈电的经营环境、财务状况，根据《企业会计准则第8号—资产减值》《会计监管风险提示第8号—商誉减值》的相关要求，公司2022年末计提商誉减值准备2,463.77万元。

　　虽然公司已在市场拓展、技术研发、运营协调、资源调配等方面制定针对性的整合措施，但受国内下业景气度不佳、订单整体需求大幅下降等情况的影响，标的公司在新项目导入、产品销售、成本控制等方面未达预期，造成标的公司净利润持续亏损。若未来市场低迷情形未发生改善，经营过程中未能达到预期的协同效应，可能会导致标的公司继续亏损，从而给上市公司带来业务整合和商誉减值风险。

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